要  目

▌我国进入“AMOLED+”时代：维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组点亮

▌华为将在法国落成首家海外工厂，投资总额超15亿元

▌中国台湾公布核心关键技术清单，包括14nm及以下芯片制造、先进封装等

▌中国彩电行业转向高端化，OLED产品成为重要支撑

▌多家机构预测2024年全球半导体市场将恢复增长

我国进入“AMOLED+”时代：维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组点亮。目前，OLED产业正从小尺寸向中大尺寸拓展的关键过渡期，另辟蹊径的无FMM（精细金属掩膜版）技术路线被寄予厚望，成为全球显示领域关注和追逐的热点。Omdia数据显示，随着苹果等头部客户的应用，AMOLED在中尺寸市场的出货量将从2024年起实现拐点式增长，成为AMOLED市场新的爆发点。由此可见，中尺寸领域将成为AMOLED全面崛起的关键“战场”。

业内专家也指出，当前AMOLED技术已在以智能手机为代表的中小尺寸应用领域取得成功，需进一步向其他中大尺寸应用领域扩展以获得更大“发展空间”。不过，中大尺寸领域对AMOLED屏幕的寿命、亮度、能耗等方面有着更高要求，而无FMM技术的出现，成为OLED行业更上一层楼的通关石。当前，AMOLED主流技术路线采用的是FMM蒸镀技术。FMM是用于AMOLED核心蒸镀制程的消耗性核心材料，直接决定着AMOLED显示屏的分辨率、显示效果、生产良率。当FMM技术从6代线“迁移”到高世代线时，如何避免FMM在蒸镀期间变形将是亟需攻克的关键点，而目前仍未有明确的解决方法。此外，业内人士表示，蒸镀工艺所需要的FMM供给资源十分有限，因此面板企业很容易受制于人。目前，全球在制备中大尺寸AMOLED面板时，采用的技术为WOLED和QD-OLED。有研究机构分析指出，受限于技术和成本，WOLED和QD-OLED技术都不会成为中尺寸笔记本电脑和平板电脑的开发方案，而FMM蒸镀技术主要用于G6及G6以下产线，并未在更高世代线上验证。

因此，寻找一条“既能规避FMM蒸镀路线束缚，又能适合向更高世代产线发展”的路线，成为来自OLED行业面向未来的呼唤。在这样的背景下，中国显示科技企业维信诺开始脱颖而出。今年5月，当维信诺在2023世界超高清视频产业发展大会上全球首发维信诺智能像素化技术（Visionox intelligent Pixelization，简称ViP）时，迅速吸引了来自全球显示产业界的目光，而后，仅过去7个月时间，维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组点亮。ViP技术通过半导体光刻工艺实现更精密的像素，显著提升产品性能，满足产品深度定制，实现全尺寸应用领域全覆盖。这就意味着，无论是应用于AR/VR、穿戴、手机显示，还是平板电脑、笔记本电脑、桌面显示、车载、电视等中大尺寸显示，ViP都将在细分市场，针对其特定的需求，发挥超越传统的优势，为终端客户及消费者带来全新视觉体验。

现如今，我国已是全球显示大国，显示行业的首要任务是高质量发展，跟着别人的脚步求创新已不能满足现阶段的发展需求。对于知识产权密集型的显示行业而言，ViP技术是中国企业在现代显示产业第一次提出完全自主的技术路线，在知识产权领域构建了较为完整的领先优势。另一方面，ViP技术与FMM技术路线相比，在供应链方面无特殊需求，比如无需新材料，对既有材料无新要求，在装备方面的复杂性要求下降。这项技术将成为我国OLED显示产业链实现完善和领先的关键推手。

华为将在法国落成首家海外工厂，投资总额超15亿元。华为的首家海外工厂将在法国落成，预计2025年底启动（生产），目标是年产10亿台设备（为4G和5G基站制造零部件，包括芯片组和主板），预计投资总额达2亿欧元（当前约15.44亿元），可提供500个工作岗位，并供应整个欧洲市场。实际上，华为在2020年就宣布会在东部大区布吕马特建设新的制造工厂，为欧洲客户生产移动通信网络技术产品并提供技术解决方案，实现研发、销售、采购、生产、物流、服务、人才培养等端到端产业链的整体覆盖，并于2021年开工，原本计划在今年初投产。资料显示，华为于2003年进入法国市场，目前已在巴黎设立了六个研究中心和一个全球设计中心，到2021年，已在法国实现25亿欧元的销售额，并占据法国电信基础设施市场20%的份额。2022年，华为在欧洲中东非洲地区总体实现销售收入1492亿元，同比2021年度的1315亿元，增长14%。

中国台湾公布核心关键技术清单，包括14nm及以下芯片制造、先进封装等。近日，中国台湾地区部门“国科会”公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。根据中国台湾地区“国科会”的说法，这些核心关键技术已经经过各方意见征集和讨论，并提交给中国台湾行政部门，最终于12月5日正式对外公布生效，并发送给当地立法机构备查，对于违反相关规定的人员，将面临最高12年的有期徒刑和罚金，并且罚金可按不法所得利益加倍。在22项核心关键技术清单中，最受关注的是将14nm以下晶圆制造工艺与涉及的关键耗材、异质整合／硅光子整合封装等半导体技术列入管控。据称，该经济部将在3个月内，盘点所有科专补助案、委外案，凡涉及“14nm以下”、“先进封装测试”两项技术，且获得补助五成以上的，将被添加到人员管制中，包括申请的产业界、学研单位研究人员等，未来进入中国大陆，必须事先报备，经过审查取得许可，才能前往。目前，联电在大陆的业务以22nm和28nm制程为主，台积电南京厂的主力制程为16/28nm且以28nm为主，因此暂时影响不大。不过相关新规定有可能影响台积电南京厂未来制程技术的提升，对异质整合／硅光子整合封装的管控将影响台积电、日月光的产业布局。

中国台湾地区半导体产业的实力名列世界前列，无论是在设计、制造、封测还是上游材料方面，中国台湾地区的企业都展示出了强大的实力和竞争力。在芯片产业上游的硅片生产领域，全球Top10的硅晶圆生产企业中，环球晶圆、合晶和嘉晶电子三家台企入选。在IC设计领域，联发科、联咏科技和瑞昱半导体在2022年四季度全球前十大IC设计企业中分别位列全球第5、7、9位。在芯片制造领域，2022年中国台湾地区占全球晶圆代工十二寸约当产能48%，先进制程16nm（含）以下产能占比更是高达61%，台积电、联电、力积电和世界先进位列全球芯片代工企业前十，其中台积电在2022年第四季度占据60%的市场份额，并且在10纳米以下芯片制造方面占据了92%的份额。在芯片封测领域，全球Top10的封测企业中，中国台湾地区有日月光、力成、京元电子、欣邦和南茂五家企业，分别位列全球第1、4、8、9和10位，合计份额达39.45%。

中国彩电行业转向高端化，OLED产品成为重要支撑。经历数十年的发展后，彩电行业已成为高度成熟的产业，市场已逐渐饱和，新增需求拉力较小，行业承压明显。在此背景下，由价格回归价值已成为彩电行业新的共识。主流品牌围绕新产品、新技术、新应用等方面积极发力，特别是在高端彩电市场的争夺上。在高端化及消费升级趋势下，消费者对电视的选择已不再一味地追求性价比，反而更看重画质表现以及功能体验。OLED电视作为高端领域的新兴产品，与传统液晶显示技术相比，色彩饱和度更高，在画质表现上更加出色，更能为消费者提供极致的观影体验。在彩电行业高端化转型趋势下，OLED产品有望成为重要支撑力量。

从OLED品牌竞争格局来看，外资品牌仍居于主导地位，越来越多的国产品牌正发力此赛道。据Omdia数据显示，2023年三季度LG电子在全球OLED电视市场的出货量市场份额达55%，三星电子市场份额约为16.7%。此外，创维、康佳等国产品牌皆已有布局OLED产品。创维早在2013年便推出国内第一台OLED平板电视，近年来更是发布了OLED曲面屏电视、4K高清OLED电视等多款新型产品，为中国OLED电视市场带来新的活力。

随着我国OLED技术的不断提升和产能的持续释放，众多国产面板厂商已强势崛起。在OLED 电视面板的产能和良品率的提升的前提下，OLED产品线也更加丰富。从以55英寸和65英寸为主导，向77英寸、83英寸加快延伸，兼顾大尺寸市场的布局，同时也推出42英寸、48英寸等中小尺寸满足市场多样化需求，价格也覆盖到更广的区间。据《2023年中国OLED电视发展白皮书》显示，2023年1-8月中国OLED电视市场，77英寸产品零售量占比17%，同比增长5%；83英寸产品零售量占比7%，同比增长3%。

未来，随着OLED电视厂商的阵营扩大、OLED产品良率提升，面板成本将持续下调，整机价格也会被拉低，将进一步提升消费者对OLED电视的接受度，有望带来新一轮OLED消费热潮，助推中国彩电行业加速迈向高端化。

多家机构预测2024年全球半导体市场将恢复增长。本轮半导体周期自2022年二季度至今，已经持续下行了多个季度，整个半导体行业因下行周期而承压明显，产业链库存高企，企业减产、缩减资本开支的消息频繁传来。但是随着下游消费终端需求的逐步恢复，带动上游相关产业链环节需求向上，部分品类价格和稼动率已率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段。作为半导体产业的“风向标”，存储芯片也迎来了景气度的回升，存储芯片两大类别DRAM与NAND Flash目前的价格较今年谷底都出现了上涨。特别是在终端创新和AI赋能的加持下，半导体行业需求有望得到3-5年中长期维度的增长，多家分析机构都抱着较为乐观的预期，认为随着库存去化逐步完成、下游需求回暖，2024年半导体行业将有望开启新一轮上行周期。

在这种乐观预期下，世界半导体贸易统计组织（WSTS）不久前上调了明年的全球半导体销售额预测。其预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，高于原先预估的5759.97亿美元，同比增长13.1%。半导体分立器件、传感器和执行器、存储芯片市场规模将分别增长4.2%、3.7%、44.8%。除了对生成型人工智能相关产品和功率分立器件的需求持